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韩国三养PC通讯材料解决方案

随着智能手机与笔记本电脑向轻薄化、大屏化、高功率化、快充电、5g高速传输方向持续演进,结构与外观件材料正面临多重挑战,韩国三养(Samyag)针对移动通讯终端构建了一套材料方案,主打三大核心价值:◆卓越的耐冲击性——保障手机/笔记本日常跌落与挤压安全;◆优异的尺寸稳定性——薄壁、长流程注塑后翘曲低、装......

3025g20韩国三养Samyang PC TRIREX

TRIREX3025g20是韩国三养(Samyag)TRIREX品牌下的聚碳酸酯(PC)牌号,含有20%玻璃纤维增强填充。在拉伸强度、弯曲强度和弯曲模量方面有显著提升,同时热变形温度更高、成型收缩率更低,适合对结构强度、尺寸精度和耐热性要求更为苛刻的应用场景。品牌:韩国三养Samyag品名:TRIREX品类:PC牌号:3025g20材料特性:2......

3025g15韩国三养Samyang PC TRIREX

TRIREX3025g15是韩国三养(Samyang)TRIREX品牌下的聚碳酸酯(PC)牌号,含有15%玻璃纤维增强填充。玻璃纤维的加入显著提升了材料的拉伸强度、弯曲强度和弯曲模量,同时提高了热变形温度并降低了成型收缩率,使其非常适合对结构强度和尺寸精度有较高要求的应用场景。

225

TYPICALDATAOFTRILOY225gRADEPROPERTYUNITASTMMETHODTYPICALDATAPHYSICALSecificGravity-D7921.15WaterAortio(24hourat23℃)%D5700.2MeltFlowRate(260℃,5.0kg)g/10miD123817MECHANICALTeileStregth@MaxLoadkgf/cm²D638590TeileElogatio@Break%D638100FlexuralStregth@Yieldkgf/cm²D790950FlexuralModulukgf/cm²D7......
科思创聚碳酸酯解决方案助力AI时代智能化发展

科思创聚碳酸酯解决方案助力AI时代智能化发展

人工智能正在重塑全球科技与产业格局,万物皆可“AI”的时代正在到来。从5g-A加速万物智联,到储能系统进化为智慧能源管家,从AI笔记本电脑到智能座舱,再到开启空中交通的eVTOL,AI技术的每一次进化都离不开材料的创新支撑。作为全球领先的高性能材料制造商,科思创正通过前沿材料解决方案,加速AI时代向智能世界发......
中韩石化建成<i style='color:red'>5g</i>+智能化工厂

中韩石化建成5g+智能化工厂

近日,中韩石化携手中国移动武汉分公司打造的5g+工业互联网示范项目——5g+专网正式投用。中韩石化成为武汉首家5g+智能化工厂。据介绍,该项目采用边缘计算MEC设备、UPF下沉模式打造智能制造专网,共建设投用8座专用5g信号基站、加入10个周边公共5g基站,并围绕生产作业、质量管控、安全环保更高质量的目标,实施了一......
投资80亿元,比亚迪又一动力电池项目落户江西抚州

投资80亿元,比亚迪又一动力电池项目落户江西抚州

近日,在江西省对接粤港澳大湾区投资合作推介会上,比亚迪与抚州市签署了投资协议。协议显示,比亚迪将在抚州高新区投资80亿元建设年产15gWh的新能源动力电池项目。据悉,这是比亚迪在抚州建有新能源汽车产业园(年产能20万辆)、零部件产业园后,在该地的又一大动作。抚州比亚迪实业有限公司于2021年09月08日成立,......
<i style='color:red'>5g</i>提升汽车的安全出行率

5g提升汽车的安全出行率

如今是智能化的时代,我们生活中充斥着各类智能产品,到一些餐厅吃饭甚至都是机器人来点餐上菜,科技改变了我们的生活方式。不过随着5g时代的到来,还将会有翻天覆地的变化,5g技术的龙头企业要数我国的华为,因此我国在这项技术的应用上面具备优势,那么5g应用到汽车领域里,会为汽车带来哪些改变?5g时代的到来,就......
2019世界<i style='color:red'>5g</i>大会开幕

2019世界5g大会开幕

“未来15年,5g将创造超过3万亿元的产值,增加2200万个就业机会。”在21日世界5g大会开幕式上,科技部部长王志刚向听众介绍了这样的数据,“到2025年,中国将成为最大的5g市场,达到万亿元产值。”随着全球新一轮科技革命和产业变革的深入推进,5g已成为世界数字经济发展战略中的优先发展领域,各国纷纷将5g建设视为......
<i style='color:red'>5g</i>时代受欢迎的高分子材料

5g时代受欢迎的高分子材料

5g通讯是依靠半导体材料和器件,实现无线电磁波远距离传输、收发、处理的通信技术。相比传统4G等通信技术,5g需符合全频谱接入、高频段乃至毫米波传输、高频谱效率三大基础性能要求,因此对器件原材料也提出更高的性能和升级的需求,例如大规模集成化、材料具有高介电常数和低介电损耗,及材料具有高电子迁移率等。5g......

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