人工智能正在重塑全球科技与产业格局，万物皆可 “AI ” 的时代正在到来。从5G-A加速万物智联，到储能系统进化为智慧能源管家，从AI 笔记本电脑到智能座舱，再到开启空中交通的eVTOL，AI 技术的每一次进化都离不开材料的创新支撑。作为全球领先的高性能材料制造商，科思创正通过前沿材料解决方案，加速AI时代向智能世界发展。

    ◆科思创低温抗冲击材料破局严苛环境

    网络连接是AI 时代的重要基础。随着5G向5G-A演进，更大的带宽、更低的时延和更高的速率为 AI技术提供了广阔的应用空间。然而，实现广域网络覆盖需要设备能够适应各类严苛环境。针对这一挑战，科思创开发的低温抗冲击聚碳酸酯材料可在极端温度波动（从-40℃ 到85℃）和高盐雾环境下保持优异的信号穿透性和机械性能，为 5G基站天线外壳、卫星终端、户外Wi-Fi设备等提供可靠保护。同时，科思创还提供 RF射频设计指导，助力通信设备实现信号传输效果。

    ◆聚碳酸酯助力AI 储能设备稳定升级

    在全球能源转型进程中，AI 正成为重要的“加速器”。当AI与储能深度融合，传统储能系统正在进化为具备智慧决策能力的能源管理中枢。科思创的模克隆® 聚碳酸酯材料凭借优异的耐候性和低温抗冲性，可确保充电桩、光储逆变器等设备在户外环境下稳定运行。对于户储设备，该材料还支持轻量化和薄壁化设计，并提供丰富的配色选择，满足家电化的外观设计需求。

    ◆ 支持智能终端的算力革新

    随着端侧AI 的兴起，智能硬件正经历新一轮升级浪潮。AI笔记本电脑将大模型能力装入轻薄机身，智能路由器化身家庭物联网中枢。然而，算力提升带来的散热挑战不容忽视。科思创创新的导热聚碳酸酯材料不仅可有效替代传统金属散热部件，还具备优异的加工性能和尺寸稳定性，能够满足结构复杂、高精度的产品设计需求，助力智能设备实现可靠运行。

    ◆ 模内电子智能表面

    在万物智联的趋势下，人机交互正从机械按键向智能表面演进。科思创的模内电子智能表面（IMSE® ）技术可实现发光、触控、显示、电子线路等功能的高度集成，通过模内一次成型打造无缝化表面。与传统设计相比，这一解决方案可实现50-70%的减重效果，已在汽车智能座舱、消费电子等领域获得广泛应用。

    ◆ 聚碳酸酯助力自动驾驶等功能

    面向未来，从具身机器人到电动垂直起降飞行器（eVTOL ），AI正在催生全新的应用场景。科思创的模克隆® AG 聚碳酸酯凭借高信号穿透性，可支持传感器无缝集成，助力自动驾驶等功能实现。同时，科思创先进的碳纤维增强聚碳酸酯材料还能在保证高刚性和耐用性的同时实现极致轻量化，为创新应用提供理想解决方案。

    以5G 为网络基建，AI的应用前景正变得无限开阔，从智能硬件升级、到产业融合再到创新场景，科思创高性能材料为多元化的AI 应用场景提供专业材料解决方案与定制化服务，贯穿从产品孵化、开发、设计到生产全链条，助力产业链加速推动AI变革。