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应用案例

LDS天线的应用——SABIC PC DX11355

作者: 编辑: 来源: 发布日期: 2019.01.08
信息摘要:
SABIC LNP THERMOCOMP COMPOUND DX11355是一种基于PC的化合物,具有良好的电镀,表面,机械性能和阻燃剂(无…

SABIC LNP THERMOCOMP COMPOUND DX11355是一种基于PC的化合物,具有良好的电镀,表面,机械性能和阻燃剂(无卤素),是激光直接结构应用的理想选择。

LDS天线的应用——选材要求:

1、适合注塑成型。

2、适合LDS 制程(激光-化镀)。

3、壁厚0.8mm 符合 V-0 UL 94

4、抗冲击强度,可过整机落摔、滚筒测试等。

5、良好的耐温性能,耐温性测试(75 °C50%16hrs )。

6、良好的塑件外观质量,使用3M 胶带测试不允许出现剥离现象。

PC基材的LDS 塑料具有更好的抗冲击性,跌落测试表现优异。通过原料性能的改性满足LDS行业制程。LDS天线将天线镭射在手机外壳上,避免了手机内部元器件的干扰,保证了手机的信号,同时也增强了手机的空间的利用率,让智能手机的机身能够达到一定程度的纤薄

手机LDS天线的应用——SABIC PC DX11355


LDS天线的应用——选SABIC PC DX11355的原因:

1、注塑成型温度:275~330 °C

2、配方改良的PC ,适合LDS工艺制程且具有很好的镀铜性能。

3、通过防火认证等级: V-0 UL 94@0.6mm。

4、缺口冲击强度达到800J/m ,制品可过跌落测试。

5、热变形温度达到(1.82Mpa)114 °C,可过耐温测试。

6、非填充PC ,具有很好的表面效果(注意浇口设计类型以位置选择),3M胶带测试一般不会出现剥离现象。

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