UF0067V 沙伯基础 Sabic LNP Thermocomp

LNPTHERMOCOMPUF0067V化合物基于聚邻苯二甲酰胺（PPA）树脂，含有30%的玻璃纤维，仅提供黑色。30%玻纤,UL94V0@0.4mm,HDT>270℃℃,可用于无铅焊接。该等级的附加功能包括：改进的镀层表面和机械性能，适用于激光直接结构化（lds）应用，高耐热性，支持SMT工艺，非溴化，非氯化阻燃剂。

UX08325 沙伯基础 Sabic LNP Thermocomp

LNPTHERMOCOMPUX08325是PPA基玻璃纤维填充化合物，适用于lds（激光直接结构化）应用。另一个特点是高温。

DF002FVQ 沙伯基础 Sabic LNP Thermocomp

LNPTHERMOCOMPDF002FVQ化合物是一种10％玻璃纤维增强的共聚物PC基树脂，UL94V0@0.8mm，黑色lds级，具有良好的镀膜性和粘合强度。

DF002FV 沙伯基础 Sabic LNP Thermocomp

DF002FV化合物是一种10％玻璃纤维增强的抗冲击改性PC树脂基lds材料解决方案，具有稳定的电镀和射频性能。良好的表面美感和宽阔的加工窗口使其成为激光直接成型应用的内部和外部零件的理想选择。

DX11354X 沙伯基础 Sabic LNP Thermocomp

DX11354X是一种可着色的PC基复合物，具有稳定的电镀和射频性能，有色lds材料溶液，良好的表面和加工窗口，高冲击强度。它是激光直接结构应用的内部和外部部件的通用产品。

SABIC全新LNP™ THERMOCOMP™ WF006V助力推动lds天线的应用

SABIC推出了一款适用于激光直接成型（lds）工艺的全新LNP™THERMOCOMP™WF006V改性料，这是一种玻纤增强改性料，其拉伸模量比未填充PBT或PC树脂高出两倍以上。可用于小型薄壁部件的成型全新LNP™THERMOCOMP™WF006V改性料可用于小型薄壁部件的成型，可以生产集成于电子电器原件外壳和盖子中的天线。它能够实现良好的......

SABIC具有lds特性的LNP™ THERMOCOMP™改性料助力驰科MID产品

印制电路板与混合电路的领先制造商驰科集团（Cicor）采用具备lds（激光直接成型）特性的SABICLNP™THERMOCOMP™改性料，生产高端三维模塑互连器件(3D-MID)。SABIC的LNPTHERMOCOMP改性料产品能够为微型设计中的薄壁结构提供出色的流动性、优化的lds性能表现，有助于在采用表面贴装技术（SMT）的组装工艺中，实现均一的......

SABIC LNP系列——THERMOCOMP lds DX13354，SABIC原厂原包

SABICLNPTHERMOCOMPldsDX13354，融合了各种天线、结构件和电子线路设计，降低成本，简化组装制程。

lds天线的应用——SABIC PC DX11355

SABICLNPTHERMOCOMPCOMPOUNDDX11355是一种基于PC的化合物，具有良好的电镀，表面，机械性能和阻燃剂（无卤素），是激光直接结构应用的理想选择。