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SABIC推出了一款适用于激光直接成型（lds）工艺的全新LNP™THERMOCOMP™WF006V改性料，这是一种玻纤增强改性料，其拉伸模量比未填充PBT或PC树脂高出两倍以上。可用于小型薄壁部件的成型全新LNP™THERMOCOMP™WF006V改性料可用于小型薄壁部件的成型，可以生产集成于电子电器原件外壳和盖子中的天线。它能够实现良好的......

印制电路板与混合电路的领先制造商驰科集团（Cicor）采用具备lds（激光直接成型）特性的SABICLNP™THERMOCOMP™改性料，生产高端三维模塑互连器件(3D-MID)。SABIC的LNPTHERMOCOMP改性料产品能够为微型设计中的薄壁结构提供出色的流动性、优化的lds性能表现，有助于在采用表面贴装技术（SMT）的组装工艺中，实现均一的......

SABICLNPTHERMOCOMPldsDX13354，融合了各种天线、结构件和电子线路设计，降低成本，简化组装制程。

SABICLNPTHERMOCOMPCOMPOUNDDX11355是一种基于PC的化合物，具有良好的电镀，表面，机械性能和阻燃剂（无卤素），是激光直接结构应用的理想选择。