相比耐漏电起痕指数CTI

常见问答

相比耐漏电起痕指数CTI

相比耐漏电起痕指数（ CTI ）‌是指固体绝缘材料表面在电场和电解液的联合作用下，材料表面能经受住50 滴电解液而不形成漏电痕迹的最高电压值，以伏特（V）为单位‌。数值越高，材料在潮湿和电场环境下越不容易形成导电碳化路径。

CTI 是用于评估绝缘材料性能的指标，通过 EC60112所定义的试验条件进行测试，即在含污染物溶液滴落在引起电解传导的绝缘表面上，考察绝缘材料在该条件下维持绝缘特性可以承受的最大测试电压。 ‌根据 IEC 60112 和UL 746标准，不同聚合物的 CTI 表现天差地别：聚烯烃、氟塑料等天生自带高抗性 “ 体质 ” ，而 PPS则因易碳化成为CTI“ 困难户 ” 。这也是为什么在新能源汽车的电池模组、 5G基站的高压部件中， CTI 值往往决定了产品的安全性与寿命。

材料（Material）	CTI值（相对漏电起痕指数值）
PF，酚醛树脂，Phenolic resin	125
PI，聚酰亚胺，Polyimide	150
PEEK，聚醚醚酮，Polyether ether ketone	175
PPS，聚苯硫醚，Polyphenylene sulfide	175≤ CTI< 250
FR4，玻璃纤维增强环氧树脂，印刷电路板基材 Glass fiber reinforced epoxy resin, PCB basematerial	175≤ CTI< 250
PC，聚碳酸酯，Polycarbonate	175≤ CTI< 400
溴化环氧树脂，Brominated epoxy resin	CTI≥ 200 to>600
无溴环氧树脂，Non-brominated epoxyresin	400≤ CTI< 600
PS，聚苯乙烯，Polystyrene	400≤ CTI< 600
PEN，聚萘二甲酸乙二醇酯，Polyethylene naphthalate	400≤ CTI<600
EPDM，三元乙丙橡胶，Ethylene propylene diene monomer	415
PBT，聚对苯二甲酸丁二酯，Polybutylene terephthalate	500
ETFE，乙烯-四氟乙烯共聚物，Ethvlene tetrafluororethylene	575≤ CTI< 600
PVC，聚氯乙烯，Polyvinyl chloride	600
ABS，丙烯腈-丁二烯 -苯乙烯共聚物，Acrylonitrile butadiene styrene	600
聚酯树脂，Polyester resin	600
SiR，硅橡胶，Silicone rubber	>600
PE，聚乙烯，Polyethylene	>600
PTFE，聚四氟乙烯，Polytetrafluoroethylene	>600
PMMA，聚甲基丙烯酸甲酯，Polymethyl methacrylate	>600
PP，聚丙烯，Polypropylene	>600
PA，聚酰胺，Polyamide	>600
PFA，全氟烷氧基，Perfluoroalkoxy	>600
FEP，氟化乙烯 - 丙烯共聚物，Fluorinated ethylene-propylene	>600

提升CTI值：

◆添加矿物阻燃剂

往 PBT 中加入 8% 的ACTILOX® 200SM矿物阻燃剂，就像给塑料分子间筑起一道 “ 防火墙 ” ——其含有的硼酸盐成分在高温下会形成玻璃态保护层，阻断碳化路径的蔓延。实测数据显示，这种改性可让 CTI 值飙升 13%，原本 CTI 200V 的材料轻松跃升至 226V ，相当于给电子元件多上了一层 “ 保险栓 ” 。

◆添加硅氧烷添加剂

TEGOMER® H-Si 6441 P 这类聚酯改性硅氧烷，能像润滑剂一样均匀分散在塑料分子链中，一方面降低表面能减少杂质附着，另一方面在电场作用下形成纳米级绝缘屏障。某工程塑料厂商实测案例显示，添加 3% 该助剂后，PA66 的 CTI 值从175V 提升至250V，完美适配高压连接器场景。

◆聚合物共混

当PPS 遇上聚酰胺（PA），就像 " 易燃品" 遇上 "灭火器 "。 Solvay的 Ryton XK2430 材料通过 PPS 与PA 的精准配比，让CTI 值从 175V （纯 PPS-GF40）直接跳涨到275V —— PA 的极性分子链如同 “ 补丁 ” ，填补了 PPS分子间的缝隙，从根本上抑制了碳化通道的形成。这种 “ 混搭 ” 策略在新能源汽车的 Busbar 母排注塑件中已广泛应用，让部件间距可缩短 30%，实现体积与安全的双重优化。

◆纳米填料掺杂

在PEEK 中加入纳米Al₂ O ₃，其纳米级颗粒会像“ 钢筋” 一样增强材料的致密性，阻断电子迁移路径。某研究表明， 5% 纳米填料可让CTI 值提升 20% 以上，同时不牺牲材料的机械强度。

◆ 表面涂层处理

通过等离子体沉积 SiO ₂涂层，可在材料表面形成仅几微米厚的绝缘层。这种方法尤其适合复杂结构件，某连接器厂商采用该工艺后， CTI 值从150V 提升至300V ，成功通过 UL746C 的严苛测试。

◆ 结晶度调控

半结晶聚合物如 PPO ，通过优化注塑冷却速率提升结晶度，可使分子链排列更规整，减少无定形区的缺陷。实验显示，高结晶度PPO 的 CTI 值比普通牌号高 50V 以上，在高频变压器骨架中优势显著。

在新能源汽车领域，高 CTI 材料让电池包内部的母排间距从5mm 缩减至 3mm ，不仅节省 30% 的空间，还能降低电感损耗；在光伏逆变器中， CTI 600V 以上的材料可让电路板设计更紧凑，助力设备功率密度提升40% 。这正是为什么 CTI 改性技术被视为电子材料领域的 “ 隐形竞争力 ”——它不仅是一个数值的提升，更是从材料安全到产业创新的全链条突破。