近日，SABIC宣布计划提升NORYL™ SA9000 特种树脂产能，以更好地支持快速增长的5G基站及高速服务器用高性能印刷电路板（ PCB ）产品需求。本次扩产将在2019年的增产基础上再次实现增长，预计项目完成时亚洲区域产能可再翻一番。届时，与 2018 年相比，亚洲地区的NORYL SA9000树脂总产能将增长 10 倍。本次扩产将有助于高性能覆铜板（CCL）生产商在全球范围内缩短周转时间，从而为他们满足客户关于减少周转时间的需求方面提供更大的灵活性。此外，扩产计划也为未来产品研发打下了基础。目前，扩产计划已在印度如期推进，预计 2020年底将可以完成。
NORYL SA9000树脂则是覆铜板的重要组分。其广泛应用于全球5G 基础设施市场的印刷电路板中，根据市场研究咨询公司Mordor Intelligence的相关报告，自2020 年至2025年间，5G 基础设施市场的年均复合增长率将可达到 53%。
“SABIC将继续投资特种材料以进一步推动5G 网络在全球范围内的部署计划。”SABIC 特材事业部业务总监Scott Fisher 表示。“随着基础设施需求日益增长，无线网络行业也面临着用户关于速度、带宽以及低延时的高期望值。 SABIC 一直致力于为客户提供高品质材料解决方案，助力推动5G 技术发展更上一层楼。 ”
5G印刷电路板的构成
对于应用于5G网络基础设施的特种印刷电路板，其所需覆铜板需满足在高频条件下具有高传输速率以及低插入损耗。高性能树脂 NORYL SA9000是一种基于聚苯醚改性的低分子量，双官能团低聚物。这款树脂为开发人员在超低损耗覆铜板生产工艺中平衡耐热性、尺寸稳定性、热膨胀系数以及更高层数多层的性能创造了便利条件。
NORYL SA9000树脂为现有的覆铜箔层压板制造过程提供了更多的配方设计灵活性。这款树脂溶于甲苯和丁酮等传统溶剂，可以与苯乙烯、烯丙基、丙烯酸、马来酰亚胺、甲基丙烯酸以及不饱和聚酯单体和树脂等多种热固性树脂体系复合。
针对5G基础设施建设提供的注塑成型解决方案
搭建传输速度比4G网络快10 倍的5G移动通信网络需要应用专业基础设施，其中包括大规模建设小基站。构成传统基站天线与多进多出（ MIMO ）系统的关键组件，例如雷达天线罩、天线振子、天线组件、紧固件、螺丝、地脚螺栓、小配件、移相器与射频滤波器外壳等，需要借助高功能材料来实现机械、物理与介电性能的综合平衡。SABIC 拥有宽广的注塑成型解决方案组合，其中包括 ULTEM™ 树脂、 NORYL 树脂、 LNP™ THERMOCOMP™ 化合物 和LEXAN™ EXL 共聚树脂等，能够提供定制化的介电性能、耐候性、轻量化以及出色的设计自由度，有助于客户优化各种材料在5G 基础设施应用领域中的性能表现。
面向热固性材料加工商推出的其他解决方案
除了NORYL SA9000树脂之外，SABIC 还供应其它有助于热固性材料开发人员研发适用于5G基础设施领域的树脂产品。 NORYL SA90 树脂可以为溶剂型环氧树脂体系提供出色的配方设计灵活性，在改善材料介电性能的同时实现耐热性、高韧性以及高尺寸稳定性等各种特征的完美结合。SABIC 的 BISDA 二酐特种树脂可应用于特定的聚酰亚胺配方中提高介电性能、降低吸水率。
品牌：Sabic
品名：Noryl
品类：PPO
牌号：SA9000 SA9000物性表
中文简介：SABIC NORYL SA9000树脂是基于具有乙烯基端基的聚苯醚（ PPE）的改性低分子量双功能低聚物。 它非常适合与其他可通过自由基反应固化的不饱和单体和树脂一起使用。 这些包括苯乙烯，烯丙基，丙烯酸，马来酰亚胺，甲基丙烯酸和不饱和聚酯单体和树脂。 它具有较低的溶液粘度，并在甲苯和甲乙酮（ MEK ）中具有出色的溶解性。 电子包装的主要应用领域包括PCB 层压板，覆铜箔层压板，非环氧预浸料和粘合剂。 NORYL SA9000 在要求非常低介电性能和降低吸湿性的绝缘材料中特别有利。
英文简介：SABIC NORYL SA9000 resin is a modified, low molecular weight, bi-functional oligomer based on polyphenylene ether (PPE) with vinyl end-groups. It is well suited for use with other unsaturated monomers and resins which cure via free radical reactions. These include styrenic, allylic, acrylic, maleimide, methacrylic, and unsaturated polyesters monomers and resins. It has a low solution viscosity and outstanding solubility in toluene & methyl ethyl ketone (MEK). Key application areas are in electronic packaging which include PCB laminates, copper clad laminates, non-epoxy prepregs, and adhesives. The use of NORYL SA9000 is especially advantageous in insulating materials where very low dielectric properties and decreased moisture absorption are required.
